射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到(dào)资(zī)本(běn)热捧。据公司(sī)上市(shì)文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧智微产品结(jié)构相(xiāng)似的(de)唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也(yě)走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年(nián)触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目(mù)前(qián)，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨(jù)头，近年(nián)来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端芯(xīn)片及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和销售(shòu)，下游应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能(néng)手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技等(děng)移动终端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线(xiàn)通信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额分酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏损持(chí)续(xù)的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且(qiě)具(jù)有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例(lì)分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综(zōng)合毛利(l酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大ì)率分别(bié)为6.69％、1酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大6.19以及17.97％，远低于同(tóng)行(xíng)业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的(de)情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示，从当前(qián)的(de)股价(jià)情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两(liǎng)年时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司(sī)目(mù)前有超过接近67％的(de)收入(rù)来自于手机领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手(shǒu)机未来增(zēng)速持续(xù)放(fàng)缓(huǎn)的预期，也(yě)让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前(qián)端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射频前(qián)端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年(nián)复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科(kē)创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上(shàng)市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域(yù)。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的(de)射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市(shì)场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目(mù)前(qián)，今年(nián)共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金(jīn)、深创(chuàng)投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金(jīn)将用(yòng)于芯(xīn)片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及(jí)补(bǔ)充流动资(zī)金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的(de)市场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品(pǐn)系列。

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