射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已(yǐ)开始寻(xún)求业务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本、光(guāng)速中(zhōng)国(guó)以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投等一系(xì)列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发的行情(qíng)，该(gāi)公司(sī)股(gǔ)价(jià)于去(qù)年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级(jí)市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频领域(yù)正面临(lín)变局。目前(qián)，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前端市场年(nián)复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报(bào)》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频前端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等移(yí)动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司(sī)当前仍处于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中(zhōng)称(chēng)，是由于(yú)持续进行高额研发投入(rù)；下(xià)游客户(hù)集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外(wài)融资之路(lù)。公开信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众(zhòng)多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对(duì)慧智(zhì)微进(jìn)入了(le)慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据(jù)显融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写示，从当前(qián)的股价情况(kuàng)看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并在(zài)后一轮持(chí)续(xù)加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微(wēi)在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预(yù)计到2028年射(shè)频(pín)前端的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的(de)射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈(ch融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写éng)现(xiàn)出一(yī)片红海的竞争格(gé)局，由(yóu)于(yú)入局者(zhě)众，且产(chǎn)品仍集中在中低(dī)端市场(chǎng)，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商将面临(lín)更大(dà)的生(shēng)存和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对(duì)射频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而(ér)在2021年上(shàng)半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发(fā)中心建(jiàn)设以及(jí)补充流动资金(jīn)。具(jù)体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前(qián)端(duān)领域取得的市场地(dì)位，增加(jiā)头部客户(hù)的市(shì)场份(fèn)额；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器(qì)的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系列(liè)。

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