申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式pan>

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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