集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)，集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用和(hé)重要性，集成电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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