券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终(zhō一寸多少厘米公分 一寸是几个手指ng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增一寸多少厘米公分 一寸是几个手指长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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