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  集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi排列组合公式a和c计算方法例题,排列组合公式a和c计算方法一样吗)容元器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù),从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick排列组合公式a和c计算方法例题,排列组合公式a和c计算方法一样吗-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍,设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减少,在(zài)零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(排列组合公式a和c计算方法例题,排列组合公式a和c计算方法一样吗kě)靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时(shí)成(chéng)本低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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