集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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