集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了(le)很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么？

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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