大家好，来看一则突发消息。

　　美光公司在华销售的产品未通(tōng)过网络安全审查

　　据网信办(bàn)消息，日前(qián)，网络安全(quán)审查办公室依法对美(měi)光公(gōng)司在华销售(shòu)产品进行了网络安全(quán)审查(chá)。

　　审(shěn)查发现，美(měi)光公司产品(pǐn)存在较严重网络安全问(wèn)题隐患(huàn)，对我国关键信息基础设施供(gōng)应链造(zào)成(chéng)重大(dà)安(ān)全(quán)风(fēng)险(xiǎn)，影响(xiǎng)我国国家(jiā)安全。为此，网络安全(quán)审查办公室依法作出不予(yǔ)通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我(wǒ)国内关键信息基础设(shè)施的运营者应(yīng)停(tíng)止采购美光(guāng)公司产品。

　　此(cǐ)次对美光公司(sī)产品进行网络安全审查，目的(de)是防范产品网(wǎng)络安全问题危害国(guó)家关键(jiàn)信息基础设施安全(quán)，是维护国家安全的必要措施。中国坚定(dìng)推进高水(shuǐ)平对外开(kāi)放，只要遵守(shǒu)中国法律法规要求，欢迎各国企业(yè)、各类平(píng)台产品服务进入中国市场。

　　3月31日，中国网信网发文称，为保障关键信息基础设施(shī)供应(yīng)链(liàn)安全，防范产品问题隐患(huàn)造成网络(luò)安(ān)全风(fēng)险(xiǎn)，维护(hù)国家安全，依据(jù)《中华人民共和(hé)国国(guó)家(jiā)安(ān)全法》《中(zhōng)华(huá)人民共(gòng)和国网络(luò)安全(quán)法》，网络安全哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季审查办(bàn)公室按照《网络安全审查办(bàn)法》，对美光公司（Micron）在(zài)华销售的产品(pǐn)实(shí)施(shī)网络安全审查。

　　美光是美国的存储芯(xīn)片行(xíng)业龙(lóng)头，也是全球存储(chǔ)芯片巨头(tóu)之一，2022年收入来自中(zhōng)国市场收入从此(cǐ)前高峰57％降(jiàng)至2022年约11％。根据市场咨(zī)询机构 Omdia（IHS Markit）统计(jì)，2021 年三星电(diàn)子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash （闪存(cún)）市场份额(é)约为(wèi) 96.76％，三星电子、 SK 海力士、美(měi)光(guāng)在全(quán)球 DRAM （内存）市(shì)场份额约(yuē)为 94.35％。

　　A股上市公司(sī)中，江(jiāng)波龙、佰维(wéi)存(cún)储(chǔ)等公司披露过美光等(děng)国际存储厂商为公(gōng)司供应商。

　　美光在江(jiāng)波(bō)龙采购占比已经显著下降，至少(shǎo)已经不是主(zhǔ)要大供(gōng)应商。

　　公告显示， 2021年美(měi)光位列江波龙(lóng)第一(yī)大存储晶圆供(gōng)应(yīng)商，采购约(yuē)31亿元，占比(bǐ)33.52％；2022年，江波龙第一大(dà)、第(dì)二大和第三(sān)大供应商(shāng)采购金额占(zhàn)比分别(bié)是26.28％、22.85％和5.76％。

　　目前江(jiāng)波(bō)龙已经(jīng)在存储产业链上下游建立国(guó)内外广泛合作。2022年(nián)年报显(xiǎn)示，江(jiāng)波龙(lóng)与三星、美(měi)光、西部数据(jù)等主要存储晶(jīng)圆原厂签署了长期合约，确保存储晶哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季圆供应的稳定性，巩固公司在下游市(shì)场的供应(yīng)优势，公司也与国内国产存储(chǔ)晶圆(yuán)原(yuán)厂武汉长(zhǎng)江存储、合肥长(zhǎng)鑫保持良好的合(hé)作。

　　有券商此前就分析，如(rú)果(guǒ)美光在中国区销售受到限制，或将(jiāng)导致下游客户转而采购(gòu)国外(wài)三星、 SK海力士，国内长江(jiāng)存储、长鑫存储等竞对(duì)产(chǎn)品

　　分析(xī)称，长存、长鑫的上游(yóu)设备(bèi)厂或从中受益。存储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经(jīng)进(jìn)入3D NAND时代，2 维(wéi)到3维的结(jié)构转变使(shǐ)刻蚀和薄膜成为最关键、最大量的加工设备。3D NAND每层均(jūn)需(xū)要经过薄膜(mó)沉积工(gōng)艺步骤，同时刻蚀目前前沿要刻到 60：1的深(shēn)孔，未来可(kě)能会更深的孔或者沟槽(cáo)，催生更多设备(bèi)需求(qiú)。据东京电(diàn)子披露，薄膜(mó)沉积设备及刻(kè)蚀(shí)占3D NAND产线资本(běn)开支合计为(wèi)75％。自长(zhǎng)江存(cún)储被加(jiā)入美国限(xiàn)制名单，设备国(guó)产化进程加速，看好拓荆科(kē)技(jì)（薄膜沉积）等相关公司份额提升，以及存储业(yè)务(wù)占比(bǐ)较高的华海清科(kē)（CMP）、盛美上海（清洗）等收(shōu)入增长。

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