券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liàon是什么化学元素，n是什么化学元素符号)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

n是什么化学元素，n是什么化学元素符号mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览">

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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