申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的(de)设计能力，公司(sī)得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改(g切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天ǎi)观带(dài)来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

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