5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记本初是谁者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口规则(z本初是谁é)实(shí)施后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。本初是谁

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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