5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公(gōn酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗g)布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸(mào)科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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