券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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