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引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩(jì)引号怎么写标点符号,稿纸双引号怎么写高光时刻在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企业(yè)不(bù)断(duàn)上市,并在(zài)资本(běn)助力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第92名(míng),其(qí)较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑(huá)的企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明(míng)了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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