射频芯片领域面临(lín)变局(jú)，下游市(shì)场(chǎng)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)叠(dié)加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资(zī)本热捧。据公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资(zī)快车(chē)道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大(dà)基金(jīn)二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至上市(shì)前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信(xì其人舍然大喜的舍是什么意思，不舍昼夜的舍是什么意思古义n)德(dé)以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触(chù)底回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低(dī)于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背(bèi)后，是射频(pín)领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年(nián)来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务(wù)为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和销售，下(xià)游应用(yòng)领域主要(yào)包括(kuò)智能手(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联网，客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文(wén)件中称，是(shì)由于持续(xù)进(jìn)行高额研发投入(rù)；下游(yóu)客户(hù)集中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规(guī)模效(xiào)应(yīng)；市场(chǎng)竞争激烈，叠(dié)加下游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利(lì)空(kōng)间受(shòu)挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公(gōng)司(sī)的综(zōng)合毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及(jí)和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情(qíng)况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三(sān)轮(lún)融资，众多知名(míng)资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的收(shōu)入(rù)来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧(huì)智微(wēi)的业绩(jì)造(zào)成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对(duì)包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场的(de)下滑(huá)，射(shè)频前端(duān)市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机(jī)的温和增(zēng)长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力(lì)有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年射频前端(duān)的市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东(dōng)突(tū)击入股(gǔ其人舍然大喜的舍是什么意思，不舍昼夜的舍是什么意思古义)的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外(wài)，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域(yù)正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低端市(shì)场，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低(dī)了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临(lín)更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目前(qián)，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心建设(shè)、总部(bù)基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份(fèn)额；技术(shù)上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优化(huà)可重构技(jì)术(shù)框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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