券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均(马云看未来商铺的前景jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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