5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装(zhuāngcos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊)置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日(cos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊rì)本此举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本(běncos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊)国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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