射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大(dà)基(jī)金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与(yǔ)慧智微(wēi)产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日(rì)也走出了(le)破(pò)发(fā)的行情，该公司股价于(yú)去(qù)年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年来也在响应市(shì)场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚(shàng)未形成(chéng)规模(mó)效(xiào)应；市(shì)场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下(xià)游去(qù)库存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间(jiān)受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年(nián)公司的(de)综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及(jí)和(hé)慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知(zhī)名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至(zhì)IPO前，大(dà)基(jī)金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基(j西安市城六区是哪几个ī)金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智(zhì)微的业(yè)绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未(wèi)来增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑，射频(pín)前端(duān)市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射(shè)频前端的市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭遇了破西安市城六区是哪几个发(fā)的行情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角延伸(shēn)至汽车(chē)、物联网(wǎng)、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的(de)竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中(zhōng)在中低(dī)端(duān)市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自(zì)身(shēn)的(de)利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯(xīn)片杀价(jià)已经无(wú)底线(xiàn)，而(ér)预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会有更(gèng)多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前(qián)，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有所(suǒ)下(xià)降(jiàng)，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近(jìn)50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资(zī)本(běn)中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中(zhōng)心建设以(yǐ)及(jí)补充流(liú)动(dòng)资金。具体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部客户(hù)的(de)市场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加(jiā)大对上(s西安市城六区是哪几个hàng)游滤波器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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