申万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xín空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗g)业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发(fā)上空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗行趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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