金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智能发布异(yì)动公告，公司(sī)已就印(yìn)制电路板(bǎn)技术(shù)在6G通信领域的应(yīng)用与(yǔ)下游客户开展前期研发合作，预计研发(fā)周期较长，截至本公告披露(lù)日，尚(shàng)未取得实(shí)质性进展，后(hòu)续存在技术失(shī)败、商业化失败的风险，近年内(nèi)不会(huì)对公司(sī)业绩产生(shēng)实质影(yǐng)响(xiǎng)；后续即便(biàn)在技(jì)术(shù)上可行，但其应用及市场前景尚(shàng)待进一步(bù)明确，且公司(sī)产品能否获(huò)得市场认可仍存在较大不确定性(xìng)，未来可产(chǎn)生的(de)经济(jì)效益和(hé)对公(gōng)司业绩的影(yǐng)响存在较(jiào)大(dà)不确魏承泽作品集 魏承泽一类的作者定(dìng)性。

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