券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语ng>要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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