券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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