券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子strong>领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。