券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)">

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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