券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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