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保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次

保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么,集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什么,集(jí)成电路(lù)有什么作用

  集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升,提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一(yī)种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù),将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后应用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集(jí)成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circ保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次uit)是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn),同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配电子(zi)设备(bèi),其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器(qì)件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升(shēng),提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能(néng)对(duì)应(yīng)一(yī)种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中,要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn),集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

  本(běn)文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用,同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备(bèi),其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

  参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源:百(bǎi)度百科(kē)-集成(chéng)电路

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