券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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