5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以(y不拘于时句式类型，不拘于时句式还原ǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等不拘于时句式类型，不拘于时句式还原十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工不拘于时句式类型，不拘于时句式还原明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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