申(shēn)万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量，均位居(jū)科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的(de)企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转(300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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