5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始(s揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音hǐ)，美(měi)国就对华实(shí)揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗(k揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音àng)中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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