券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时>数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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