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徐海为是谁?

徐海为是谁? 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是徐海为是谁?(shì)什么(me),集(jí)成电路有什么作用(yòng)

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型化的(de)方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备,其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么?徐海为是谁?h3>

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù),将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方式,并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源(yuán):百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路(lù)

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