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赶歌圩的读音是什么,赶歌圩的拼音怎么读 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令,并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应,最终得不偿失。

  日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”,但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

  事实上,日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确,意图清晰。从去年10月(yuè)份开始,美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施,并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步,形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng),试图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求,强化对抗中国的姿(zī)态,与美国沆瀣一气,将经贸和科技问题政(zh赶歌圩的读音是什么,赶歌圩的拼音怎么读èng)治化、工(gōng)具化、武器化,强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场,塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”,加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度(dù)。

  从西村康(kāng)稔的(de)解释来看,日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面,日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为,虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国,但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中(zh赶歌圩的读音是什么,赶歌圩的拼音怎么读ōng)已(yǐ)经明确(què),中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利,坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科(kē)技产品,也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

  另一方面(miàn),日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施后(hòu),日本东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来,日本(běn)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后,多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全(quán)感,将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战略,为日本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

  长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái),中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确,合作紧(jǐn)密,为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而,为配合美遏华举(jǔ)措,日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”,这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的良好基础(chǔ),更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误,回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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