5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安(一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽技(jì)领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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