申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下，上市公司(sī)科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营业(yè)务(wù)为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业(yè)的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng戴choker就是m吗，戴choker什么意思)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能(néng)力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。戴choker就是m吗，戴choker什么意思具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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