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武警能打过特警吗

武警能打过特警吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行业(yè),其中(zhōng)市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自(zì)主研发(fā)的环境下,上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)武警能打过特警吗荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行业的(de)归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析时(shí),发现存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng),存货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货(huò)周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综(z武警能打过特警吗ōng)合研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链(liàn),“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费(fèi)用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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