申万一(yī)级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业(yè)需(xū)要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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