券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(庸人自扰之前一句意思是什么天下本无事，世上本无事庸人自扰之是什么意思zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(c庸人自扰之前一句意思是什么天下本无事，世上本无事庸人自扰之是什么意思hǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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