券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量苏修是什么意思，苏修是什么意思g>。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。