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1984年出生今年多大年龄,1984年出生今年多大2022 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。<1984年出生今年多大年龄,1984年出生今年多大2022/p>

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的(de)方式,并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文1984年出生今年多大年龄,1984年出生今年多大2022是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能(néng)好等优(yōu)点,同(tóng)时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么?

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如此(cǐ)一来,在(zài)以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路(主要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳(wěn)定工作时(shí)间1984年出生今年多大年龄,1984年出生今年多大2022(jiān)也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科(kē)-集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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