券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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