券商研(yán)报近古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(x古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人ū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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