券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。嘉峪关诗句最出名的句子，嘉峪关诗句名句赞美未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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