5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗)营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗作出(chū)了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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