券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù李宇春的现任丈夫是谁)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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