金融界4月21日消息 本川智(zhì)能发布异(yì)动公(gōng)告(gào)，公司已(yǐ)就印制(zhì)电(diàn)路板技术在(zài)6G通信(xìn)领(lǐng)域(yù)的应用与下游客户(hù)开展前期研发合作(zuò)，预计研发周期较(jiào)长，截至本公告披露(lù)日，尚未取(qǔ)得实质(zh碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别ì)性进展(zhǎn)，后(hòu)续(xù)存在技术失败、商业化失败(bài)的风险，近年内不会对公司(sī)业(yè)绩产(chǎn)生实(shí)质(zhì)影响；后续即便在(zài)技术(shù)上可行，但其应用及(jí)市场前景尚待(dài)进一步明确，且公司产品(pǐn)能否获(huò)得市场认(rèn)可仍存在较大(dà)不确定性(xìng)，未来可产生(shēng)的经济(jì)效(xiào)益和对公司业绩的(de)影(yǐng)响存在较大(dà)不确定性。

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