集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(t黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗í)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到(dào)衬黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗(chèn)底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来(lái)，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科(kē)－集成电路

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