券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思strong>。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思>

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。