5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州害本(běn)国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàn手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州g)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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