券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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